由于學校設計時預留,配電房空間不夠,擬采用分層放置。一樓放置
高壓柜和
變壓器,二樓打算放所有
低壓柜。且二樓考慮出線的原因,還須用槽鋼墊高,約30公分左右。二樓是現澆的,但不知能否承受這么大的重量。學校是雙電源的供電方式。
低壓柜及內部
開關,擬采用國產的品牌,請問低壓柜每臺約有多重。
在PCB抄板、PCB設計,到最后進行PCB量廠的時候,PCB拼板也是一件非常重要的事,這不僅牽涉到PCB電路板的質量標準,更能影響PCB生產的成本。如何在確保PCB電路板的,質量前提下,進行合理有效的拼板,從而節省原材料,是PCB抄板公司、PCB生產公司非常注重,解決的一個問題。
PCB拼板有那幾點,注意事項?
1、PCB拼板的外框,(夾持邊)應采用閉環設計,確保PCB拼板固定在,夾具上以后不會變形。
2、PCB拼板寬度≤260mm,(SIEMENS線)或≤300mm(FUJI線),如果需要自動點膠,PCB拼板寬度×長度≤125 ,mm×180 mm。
3、PCB拼板外形盡量,接近正方形,推薦采用2×2、3×3、,拼板但不要拼成陰陽板。
4、小板之間的中心,距控制在75 mm~145 mm之間。
5、設置基準定位點時,通常在定位點的周圍留出,比其大1.5 mm的無阻焊區。
6、拼板外框與內部小板,小板與小板之間的連接,點附近不能有大的,器件或伸出的器件,且元器件與PCB板的,邊緣應留有大于0.5mm的空間,以保證切割刀具正常運行。
7、在拼板外框的四角,開出四個定位孔,孔徑4mm±0.01mm。孔的強度要適中,保證在上下板過程中不會斷裂,孔徑及位置精度要高,孔壁光滑無毛刺。
8、PCB拼板內的每塊,小板至少要有三個定位孔,3≤孔徑≤6 mm,邊緣定位孔1mm內不允許布線或者貼片。
9、用于PCB的整板定位,和用于細間距器件,定位的基準符號,原則上間距小于0.65mm的,QFP應在其對角位置設置,用于拼版PCB子板的定位,基準符號應成對使用,布置于定位要素的對角處。
10、大的元器件要留有定,柱或者定位孔,重點如I/O接口,麥克風、
電池接口,微動開關、耳機接口、馬達等。
拼版要求:一般是不超過4種,每種板的層數、銅厚、表面工藝要求相同,另外與廠家工程師協商,達成最合理的拼版方案,拼板就是為了節省成本,如果生產工藝比較復雜,批量較大建議單獨生產,拼板還要承擔廢品率10%-20%不等。