文章摘要:靜止無功補償與,動態無功補償區別。 靜態補償與,動態補償區別是什么。 動態補償,是近幾年發展起來是一類,先進的補償裝置,靜態補償是相對于,動態補償來說的。 以前我們常見的補償柜或者補償箱,大多用接觸器做電容的開關。因為接觸器的反應慢,又要考慮
靜止無功補償與,動態無功補償區別。
靜態補償與,動態補償區別是什么。
動態補償,是近幾年發展起來是一類,先進的補償裝置,靜態補償是相對于,動態補償來說的。
以前我們常見的補償柜或者補償箱,大多用接觸器做電容的開關。因為接觸器的反應慢,又要考慮電容器的放電時間,所以這類補償裝置的一個共同,特點是投切間隔較長,最快也不過在5秒左右。
這樣的速度,對于電焊機、行吊,鋸木機,等等機器來說,就不能很好的補償了。
為了解決這個問題,就采用了可控硅來做電容開關,可以將反應速度提高到毫秒,也就是可以跟蹤負載的變化,級數先進的產品,幾乎達到同步補償的水平。這樣的快速補償裝置,我們叫它“動態補償”。
“靜止無功補償器”中的,靜止指的是什么,電力電子系統中的“靜止,元件”指“靜止無功補償器”中,的靜止指的是非旋轉即“不動”。 電力電子系統中的“。
原理:在電子供電系統,中所承擔的作用是提高,電網的功率因數,降低供電變壓器及輸送線路的損耗,提高供電效率,改善供電環境。所以無功功率補償裝置,在電力供電系統中處在一個,不可缺少的非常重要的位置。合理的選擇補償裝置,可以做到最大限度的減少網絡的損耗,使電網質量提高。反之,如選擇或使用不當,可能造成供電系統,電壓波動,諧波增大等諸多因素。
第二個關鍵詞是動態和靜態,這個是通過響應時間來區分的,靜態要求2S以下響應負載變化,動態指12S以上響應負載變化,對電容器來說,就看投切裝置是什么了,如果是接觸器投切,就屬于靜態,為了避免接觸器頻繁投切,在負載無功突變的時候,控制器不會馬上發信號,要判斷這個是瞬間的負荷還是持續穩定的負荷。SVC和SVG都屬于動態無功補償,他們的響應時間都在ms級別。
1、補償方式:國內的無功補償裝置,基本上是采用電容器進行無功補償,補償后的功率因素一般在0.8-0.9左右。SVG采用的是電源模塊進行無功補償,補償后的功率因素一般在0.98以上,這是目前國際上最先進的電力技術。
2、補償時間,國內的無功補償裝置完成一次補償,最快也要200毫秒的時間,SVG在5-20毫秒的時間就可以完成一次補償。無功補償需要在瞬時完成,如果補償的時間過長會造成該,要無功的時候沒有,不該要無功的時候反而來了的不良狀況。
3、有級無極, 國內的無功補償裝置基本上采用,的是3—10級的有級補償,每增減一級就是幾十千法,不能實現精確的補償。SVG可以從0.1千法開始進,行無極補償,完全實現了精確補償。
4、諧波濾除, 國內的無功補償裝置因為采用,的是電容式,電容本身會放大諧波,所以根本不能濾除諧波,SVG不產生諧波更不會放大諧波,并且可以濾除50%以上的諧波。
5、使用壽命, 國內的無功補償裝置一般采用,接觸器或可控硅控制,造成使用壽命較短,一般在三年左右,自身損耗大而且要經常進行維護。SVG使用壽命在十年以上,自身損耗極小且基本上不要維護。
動態無功補償,理論上是有分組投切的電容器裝置,都算動態無功補償裝置。
就你提出的磁控電抗器只,是補償感性無功功率,因此需要配合容性無功補償裝置,(就是電容器組),線路除外。響應速度100-300ms。此處加了磁控電抗器的無功補償叫MSVC。
靜止式,一般指TCR式SVC,就是SVC。
還有SVG、TSC、調壓式無功補償、TCT型SVC。
有點混亂,我查了相關的資料,動態無功補償裝置大體上能分為,機械投切電容器MSC,靜止無功補償器SVC和,靜止無功發生器SVG。而SVC又分為自飽和,電抗器型(SSR),晶閘管相控電抗器型(TCR),晶閘管投切電容器型(TSC),高阻抗變壓器型(TCT),和勵磁控制的電抗器型(AR)。那么MSVC又屬于其中的哪種。
MSVC,M表示MCR磁控電抗器,這里的SVC并不止其他裝置,應該是指普通無功補償或者,濾波補償裝置與MCR磁控電抗器組合體,真正做到靜止的是MCR磁控電抗器。
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